
红外热成像仪内部同时集成了进口红外成像摄像头(焦平面阵列(FPA)、非制冷型微测辐射热计架构、晶圆级真空封装技术)和可见光数码相机,具有体积小,功耗低,检测精准、覆盖范围广的特点,搭配IP6-7等级外壳封装形式,非常适用于电机附近工况复杂的恶劣环境。
探头内部红外成像摄像头根据”物体温度越高辐射的红外波长越短”这一原理,采集照射覆盖区域内的物体自身散发的红外波长,反向计算得出物体表面温度值,并将其量化为数字量,绘制实时热图。
可见光数码相机采集物体实时图像,提取物体特征轮廓,与热图相融合,配合多波段动态成像算法,能够提供比传统热成像摄像头更加丰富的图像细节。
